课程链接: https://www.coursera.org/learn/advanced-packaging
随着半导体产业的不断发展，先进封装技术在提升芯片性能和系统集成方面扮演着至关重要的角色。近期我参加了Coursera平台上的《Advanced Semiconductor Packaging》课程，深刻体会到其内容的丰富与前沿。本课程主要介绍了7纳米及更先进制程的封装与组装技术，特别强调异构集成（HI）在提升热管理、信号完整性和性能方面的关键作用。课程由英特尔的Mahajan博士主讲，内容涵盖封装的演变、未来趋势，以及多芯片封装（MCP）和多层互连技术。通过学习，我对微电子系统中的封装方案有了更系统的认识，也明白了未来光子封装等新兴技术的潜力。无论是电子工程师、科研人员，还是对半导体行业感兴趣的学者，都非常推荐这门课程，不仅内容具有高度前沿性，还能帮助你掌握未来半导体设计的核心技术。
课程链接: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging
在现代电子设备飞速发展的今天，半导体封装技术扮演着至关重要的角色。来自Coursera平台的《Introduction to Semiconductor Packaging》课程，深入浅出地介绍了微电子学和纳米电子学的核心概念，适合对半导体产业感兴趣的学生、工程师以及行业从业者。课程由Intel的Mitul Modi博士和亚利桑那州立大学的Terry Alford教授共同授课，内容涵盖从晶体管的工作原理、特征尺寸，到摩尔定律的历史观察，以及封装在现代电子系统中的作用。课程特别强调了封装的重要性，包括异构集成、封装结构、材料选择以及可靠性设计等关键环节。在学习过程中，您不仅可以了解芯片封装的基础知识，还能掌握当前行业面对的挑战与未来趋势。无论是电子工程专业的学生，还是行业内的技术人员，这门课程都能为您提供宝贵的知识储备，助力您在半导体领域的职业发展。强烈推荐给所有希望深入了解半导体封装技术的学习者！
课程链接: https://www.coursera.org/learn/introduction-to-semiconductor-packaging