课程链接: https://www.coursera.org/learn/advanced-packaging
随着半导体产业的不断发展，先进封装技术在提升芯片性能和系统集成方面扮演着至关重要的角色。近期我参加了Coursera平台上的《Advanced Semiconductor Packaging》课程，深刻体会到其内容的丰富与前沿。本课程主要介绍了7纳米及更先进制程的封装与组装技术，特别强调异构集成（HI）在提升热管理、信号完整性和性能方面的关键作用。课程由英特尔的Mahajan博士主讲，内容涵盖封装的演变、未来趋势，以及多芯片封装（MCP）和多层互连技术。通过学习，我对微电子系统中的封装方案有了更系统的认识，也明白了未来光子封装等新兴技术的潜力。无论是电子工程师、科研人员，还是对半导体行业感兴趣的学者，都非常推荐这门课程，不仅内容具有高度前沿性，还能帮助你掌握未来半导体设计的核心技术。
课程链接: https://www.coursera.org/learn/sensor-manufacturing-process-control
近年来，传感器技术在工业自动化、医疗、汽车等多个领域扮演着至关重要的角色。作为一名电子工程爱好者或专业人士，系统掌握传感器的制造与过程控制技术尤为重要。Coursera平台上的“Sensor Manufacturing and Process Control”课程，正是为此而设计的优秀学习资源。本课程由CU Boulder（科罗拉多大学博尔德分校）提供，作为其电气工程硕士学位的学分课程，内容丰富、实用性强，适合希望深入了解传感器制造及其过程控制的学员。
课程内容涵盖了从基础的传感器特性调节，到先进的传感器应用，再到制造工艺的详细介绍。第一模块讲解了工厂中的过程控制，帮助学生理解二阶传递函数的理论基础，以及如何实现工厂级的控制系统，配合实际的PID控制实验，增强实操能力。第二模块则重点介绍传感器的软件调节技术，包括线性化、温度补偿以及校准流程，确保传感器在不同环境下都能稳定工作，并通过闭环电机控制实验巩固学习成果。第三模块探索雷达、激光雷达以及医疗传感器的工作原理，拓宽了传感器应用的视野。最后，制造环节的讲解详细介绍MEMS技术在微型传感器中的应用，以及传感器的封装和测试工艺，帮助学员理解传感器的全生命周期。
个人强烈推荐这门课程，尤其适合电子工程师、自动化专业学生以及对传感器技术感兴趣的从业者。通过系统学习，你不仅可以掌握传感器的设计、调试与制造，还能了解现代传感器在工业和医疗中的实际应用。课程中的实验环节非常实用，为实际操作提供了宝贵的经验。无论是提升专业技能，还是进行科研创新，这门课程都值得一试！
课程链接: https://www.coursera.org/learn/sensor-manufacturing-process-control