课程链接: https://www.coursera.org/learn/advanced-packaging
随着半导体产业的不断发展，先进封装技术在提升芯片性能和系统集成方面扮演着至关重要的角色。近期我参加了Coursera平台上的《Advanced Semiconductor Packaging》课程，深刻体会到其内容的丰富与前沿。本课程主要介绍了7纳米及更先进制程的封装与组装技术，特别强调异构集成（HI）在提升热管理、信号完整性和性能方面的关键作用。课程由英特尔的Mahajan博士主讲，内容涵盖封装的演变、未来趋势，以及多芯片封装（MCP）和多层互连技术。通过学习，我对微电子系统中的封装方案有了更系统的认识，也明白了未来光子封装等新兴技术的潜力。无论是电子工程师、科研人员，还是对半导体行业感兴趣的学者，都非常推荐这门课程，不仅内容具有高度前沿性，还能帮助你掌握未来半导体设计的核心技术。