课程链接: https://www.coursera.org/learn/manufacturing
近期我在Coursera平台上发现了一门非常实用的课程——《半导体封装制造》（Semiconductor Packaging Manufacturing）。这门课程由英特尔的高级工程师Mitul Modi主讲，内容涵盖了半导体封装从分类到测试的全过程，对于电子工程师、半导体行业从业者以及对半导体制造工艺感兴趣的学习者都非常适合。
课程主要包括以下几个部分：
1. 半导体封装基础：介绍封装的定义、流程和不同类型的封装方式（如BGA、LGA、3D堆叠封装等），让学员了解封装的复杂性与多样性。
2. 装配工艺：详细讲解芯片准备、粘接、封装材料选择及应用技巧，帮助理解封装过程中各环节的重要性。
3. 测试与检验：强调测试流程的重要性，确保封装的质量和可靠性，具体包括排序、老化、功能测试等环节。
4. 工艺控制系统（PCS）：介绍如何利用工艺控制系统进行过程监控与优化，使用控制图等工具实现质量稳定。
这门课程的亮点在于由行业一线工程师授课，结合实际案例，深入浅出，内容丰富且实用。课程中还配备了丰富的图示和视频讲解，帮助理解复杂的工艺流程。
我个人觉得这门课程非常值得推荐给对半导体行业有兴趣或正在从事相关工作的朋友们。无论是基础入门还是提升专业技能，都能从中获益良多。如果你想深入了解半导体封装工艺，提升自己的行业竞争力，不妨考虑报名学习哦！