课程链接: https://www.coursera.org/learn/manufacturing
近年来，随着电子产品对性能和可靠性要求的不断提高，半导体封装技术成为半导体行业的关键环节。今天我要向大家推荐一门来自Coursera的优秀课程——《半导体封装制造》（Semiconductor Packaging Manufacturing）。这门课程由英特尔的Mitul Modi工程师主讲，内容丰富，覆盖了半导体封装的各个关键环节，是电子工程师、半导体从业者以及对半导体制造感兴趣的学习者的绝佳选择。
课程内容主要包括半导体封装的三大阶段：排序（sort）、组装（assembly）和最终测试（final test）。通过学习，你可以深入了解每个阶段的工艺流程，掌握如何选择、构建和测试封装以确保品质和性能。同时，课程还强调了过程控制系统（PCS）在确保制造质量中的作用，介绍了如何利用控制图监控工艺表现，及时发现并纠正偏差，提升生产效率和产品质量。
课程采用了丰富的视频讲解，结合MIT工程师的专业经验，讲解内容生动易懂。教程还配合实际案例，比如不同类型封装（BGA、LGA、3D堆叠LGA等）的工艺流程，帮助学习者理解不同封装的工艺区别与技术难点。此外，课程深入介绍了工艺控制的基本概念，如目标值、变异、控制界限和工艺稳定性，为实际生产提供了理论支撑和操作指南。
我强烈推荐这门课程给所有对半导体制造感兴趣的朋友。无论你是行业从业者还是学生，都能从中获得宝贵的行业知识和技能提升。学习完毕后，你将更清楚封装制造中的关键技术和质量控制方法，为未来的职业发展打下坚实基础。不要错过这次提升专业水平的宝贵机会！